型號(hào)XD7500VR
檢測(cè)面積458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
電源單相 200-230V/16A
重量1900KG
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PCBA生產(chǎn)設(shè)備
一:清潔機(jī):
PCB在離開(kāi)工廠時(shí)并未嚴(yán)格清潔,有大量碎屑、粉塵殘留在PCB表面、邊緣、貫穿孔等地方;
PCB在處理過(guò)程中易產(chǎn)生靜電,使在SMT工序中易造成靜電傷害 或 吸附粉塵。
粉塵等異物能造成印刷不良和虛焊、空焊、元件翹起、偏斜等焊接不良。在進(jìn)入印刷機(jī)前清潔PCB能預(yù)防并減少不良品產(chǎn)生,提升品質(zhì),以達(dá)到增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性的目的。
二、錫膏印刷機(jī)
現(xiàn)代錫膏印刷機(jī)一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機(jī)構(gòu)組成。它的工作原理是:先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上,然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過(guò)鋼網(wǎng)漏印于對(duì)應(yīng)焊盤(pán),對(duì)漏印均勻的PCB,通過(guò)傳輸臺(tái)輸入至SPI進(jìn)行檢測(cè)。

X射線(X-ray)檢測(cè)儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光,快速檢測(cè)出被檢物。
利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來(lái)檢測(cè)電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類(lèi)型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量等 [1] 。
型號(hào):XD7500NT
參考標(biāo)準(zhǔn):《IPC-A-610E電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》
測(cè)試項(xiàng)目:
1、集成電路的封裝工藝檢測(cè):層剝離、開(kāi)裂、空洞和打線工藝;
2、印刷電路板制造工藝檢測(cè):焊線偏移,橋接,開(kāi)路;
3、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè):焊點(diǎn)空洞的檢測(cè)和測(cè)量;
4、連接線路檢查:開(kāi)路,短路,異?;虿涣歼B接的缺陷;
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn);
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn);
7、芯片尺寸量測(cè),打線線弧量測(cè),組件吃錫面積比例量測(cè)。

、洗板機(jī)
用于對(duì)PCBA板進(jìn)行清洗,可清除焊后板子的殘留物。
ICT測(cè)試治具
ICT Test 主要是*測(cè)試探針接觸PCB layout出來(lái)的測(cè)試點(diǎn)來(lái)檢測(cè)PCBA的線路開(kāi)路、短路、所有零件的焊接情況
FCT測(cè)試治具
FCT(功能測(cè)試)它指的是對(duì)測(cè)試目標(biāo)板(UUT:Unit Under Test)提供模擬的運(yùn)行環(huán)境(激勵(lì)和負(fù)載),使其工作于各種設(shè)計(jì)狀態(tài),從而獲取到各個(gè)狀態(tài)的參數(shù)來(lái)驗(yàn)證UUT的功能好壞的測(cè)試方法。簡(jiǎn)單地說(shuō),就是對(duì)UUT加載合適的激勵(lì),測(cè)量輸出端響應(yīng)是否合乎要求。
老化測(cè)試架
老化測(cè)試架可批量對(duì)PCBA板進(jìn)行測(cè)試,通過(guò)長(zhǎng)時(shí)間等模擬用戶(hù)使用的操作,測(cè)試出有問(wèn)題的PCBA板。
還有一些附屬型設(shè)備例如:錫膏回溫機(jī),錫膏攪拌機(jī),錫膏存儲(chǔ)柜,上下板機(jī),接駁臺(tái),鋼網(wǎng)清洗機(jī),暫存機(jī),分板機(jī),溫度測(cè)試儀,點(diǎn)料機(jī),智能倉(cāng)儲(chǔ),氧含量分析儀,BGA返修臺(tái),焊錫機(jī),點(diǎn)膠機(jī),涂覆機(jī),鎖螺絲機(jī)等等在這里就不一一介紹了。以上設(shè)備配備根據(jù)自身經(jīng)濟(jì)情況及產(chǎn)品工藝要求來(lái)靈活配備。

Nargi-Toth認(rèn)為,設(shè)計(jì)師好可以在整個(gè)設(shè)計(jì)流程的初期就開(kāi)始與制造商合作?!八麄円M早與制造商合作。如果我們?cè)谠O(shè)計(jì)初期就參與到項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)中,我們就可以大程度地為設(shè)計(jì)師提供幫助。這一點(diǎn)很重要,因?yàn)樵O(shè)計(jì)師應(yīng)該和PCB制造商及EMS裝配公司一同權(quán)衡新設(shè)計(jì)的利弊,從而做出決策。很多時(shí)候,設(shè)計(jì)師并不能全面了解制造過(guò)程中的限制因素,如果他們等到設(shè)計(jì)完成后再解決這些問(wèn)題,會(huì)造成延誤。設(shè)計(jì)師經(jīng)常使用簡(jiǎn)單的DFM分析作為步,但這種方法無(wú)法全面解決復(fù)雜的產(chǎn)品,比如剛撓結(jié)合結(jié)構(gòu)和HDI結(jié)構(gòu)。在這些類(lèi)型的產(chǎn)品中,材料設(shè)置將在電路板如何加工以及緊密公差產(chǎn)品的產(chǎn)量上(例如3級(jí)環(huán)形圈或包裹電鍍要求)發(fā)揮關(guān)鍵作用。對(duì)于更加復(fù)雜的設(shè)計(jì),你需要了解并正確選擇材料,并且合理設(shè)計(jì)產(chǎn)品。設(shè)計(jì)師不一定要完全理解PCB制造商在評(píng)估主要基于電性能的材料時(shí)必須面對(duì)的無(wú)數(shù)制造難題。”
Turpin表示贊同。“與制造商合作——這是我給出的首要建議。而且,至少要了解制造商的難處和他們的流程,也就是他們能做什么、不能做什么。因?yàn)镻CB設(shè)計(jì)現(xiàn)在面臨的問(wèn)題是,成為PCB設(shè)計(jì)師的門(mén)檻太低了。有很多其實(shí)是承包商,這樣的情況越來(lái)越多,甚至大公司都漸漸轉(zhuǎn)變?yōu)槌邪J?。業(yè)內(nèi)有很多濫竽充數(shù)的設(shè)計(jì)師對(duì)PCB制造一竅不通,他們不知道EMS公司的職責(zé)是什么,他們?cè)O(shè)計(jì)的產(chǎn)品布局非常差,甚至都無(wú)法制造?!彼f(shuō)道,“可問(wèn)題在于,按照承包商的做事方式,等產(chǎn)品到了我和Kathy手中,已經(jīng)支付過(guò)了設(shè)計(jì)費(fèi)用,所以客戶(hù)對(duì)他們要得到的產(chǎn)品一無(wú)所知。所以我們不得不唱黑臉,告訴他們‘不可以,這樣是行不通的,你必須要這樣、這樣、這樣做’。如此一來(lái),整個(gè)進(jìn)度都被耽擱了。還有更糟糕的情況——他們根本沒(méi)有時(shí)間放慢進(jìn)度,所以他們選擇將錯(cuò)就錯(cuò)?;蛘咚麄儠?huì)委托其他裸板供應(yīng)商,這類(lèi)供應(yīng)商不會(huì)在乎設(shè)計(jì)的對(duì)錯(cuò),他們?cè)敢饨邮苣切o(wú)法生產(chǎn)的產(chǎn)品訂單”。
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